ARM曝光新一代CPU和GPU,效率提升25%,为AI而生



在Computex召开前夕,ARM公司宣布推出新一代ARM CPU和GPU,其中,ARM Cortex-A75是新一代旗舰级移动处理器设计,与现有A73相比,性能提升了22%Cortex-A55是新一代中端处理器设,在所有中端CPU ARM设计当中,功率效率最高,今天发布的还有Mali-G72图形处理器,效率比其前身G71的效率提高了25%




ARM表示,Cortex-A75和Cortex-A55效率改进是进化的和可预测的,但这一新阵容的革命性方面与人工智能有关,这是专门处理机载AI和机器学习挑战的第一套处理器组件。此外,去年在增强虚拟现实的强大任务中提高绩效的更新正在得到扩展。


ARM今天发布的Cortex-A75和A55是ARM的第一款Dynamiq CPU。 Dynamiq是高通推出的全新品牌,针对高通等芯片厂商具有更高灵活性的设计选项。以前ARM允许将所谓的大型CPU(来自其A7x类)匹配小型CPU(来自A5x系列)配对设计,新设计使得可以让一个单独的混合集群由大和小CPU组成,最多可达八个。因此,芯片制造商现在可以拥有七个小的A55内核和一个大的A75内核,它们可以得到有效组合,获得最长电池寿命,最高成本效率,最高单线程性能。


ARM营销总监John Ronco表示,由于更好的架构,微架构和软件优化,他预计在未来三到五年内,AI性能将提高50倍。 ARM的Dynamiq更改包括重新设计的内存子系统,并调整CPU缓存的工作原理,这导致A55相对于A53之前的内存流性能翻倍。


A53在过去三年中已经在17亿台设备当中投入使用,在大多数应用中,A55将比A53性能提升10%至30%,提供高达15%的功率效率和18%的单线程性能。同时,新的芯片设计最多可由3000种不同的配置,这使得芯片制造商可以通过将其定制到特定任务上,使其具有更大的灵活性。




via cnbeta





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