下一代HoloLens将搭载第2代HPU,内嵌自研AI芯片



微软日前 透露 ,下一代 HoloLens 头盔将搭载微软自己研发的人工智能芯片,这样有助于在新的 AR 头盔上实现更多功能与服务。微软表示,公司正在定制这个 AI 芯片,未来的新款 HoloLens 头盔将在该芯片的加持下在本地处理数据,而无需与云端连接,这预示着着下一代头盔的数据处理速度更快、所需时间更短。


微软正在设计这个所谓的 AI 芯片,前者认为这是让未来的人工智能与混合现实变得真正有用处的唯一途径。

“如果要开发混合现实和增强现实设备,让它们自身更智能,这应该是你能想到的一种解决方案。混合现实和人工智能代表着计算的未来,我们很高兴能进军这一领域,”微软如此形容这个芯片研发计划。


下一代HoloLens将会搭载第二代HPU(全息处理器),内嵌人工智能协处理器能够原生灵活地实现深度神经网络。


这就意味着即将到来的HoloLens能够分析用户所看的、所听的,而不需要浪费时间在发送数据至云端进行处理分析。全新的人工智能协处理器能够支持各种层类型,而且HoloLens团队能够根据需求进行定制。




该处理器能够持续不断的运作,可以通过手部关节分割分析能够实现更复杂的手部追踪,并且能够在不发送样本至云端的情况下进行设备语音识别。





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