微软正在打造可以在日光下使用的下一代HoloLens

微软 MS Build 2018 最值得期待的一件事是微软可能会在会议上更公开地谈论他们的下一代HoloLens。网络上流传着很多关于下一代 HoloLens 的小道消息,如果你密切关注这一切,微软确实公布了一些相关的硬件消息。


如果你认为“我不记得看到任何新的演示或新设备”,你会说对的,但是他们展示的是新的传感器阵列,它将包含在 HoloL

ens 中。但是他们并不称之为 HoloLens,他们称之为 Kinect。


现在,你可能会想这是合乎逻辑的,新的 Kinect 是为 Hololens 开发的只是一种猜测。然而在发布新 Kinect 传感器的博客文章中,Alex Kipman 在其LinkedIn 页面上撰写了一篇关于硬件的文章,并明确指出:“这次 Satya 在 Build 大会上描述的传感器 Kinect,也将为下一代 HoloLens 带来更多新的功能“。


微软不再隐藏这个事实,这是 HoloLens 传感器阵列的一个组成部分,它有助于使下一代 HoloLens 设备实现更好更强大的功能。


如果你深入挖掘,公司已经很多消息都明确指出其正在开发下一代 HoloLens。2017年7月,该公司谈到了第二代全息处理单元 HPU,该单元被设计用于下一代 HoloLens。


目前我们所知道的是新型HPU“将整合一个AI协处理器,以本地方式灵活地实现DNN”,并且第四代 Kinect 传感器将提供显着改进的性能(特别是在明亮的日光下)。但是这款硬件还有更多的飞跃。




有了所有新硬件,我们可以期望它变得更薄,更轻,更快,并具有更好的电池寿命。这是任何行业硬件改进的标准节奏,并且知道 HoloLens 已经经历了一次修订(第二代设备被废弃),这将是硬件的第三次迭代,性能提升将是重大的。


最大的变化将是微软正在使用的光学引擎,这种规格的硬件很难实现,但微软内部正全力以赴研发这一组件而不依赖于第三方来协助设计和开发;  HoloLens 需要更宽广的视野,因为这是当前设备的主要限制因素。最后是价格,目前的设备价格难以下降到3000美元。我希望下一代设备能够以更低的价格打入更广泛的受众群体,但有几件事情需要考虑。


微软取消 HoloLens v2的主要原因之一是目前没有任何竞争。Magic Leap 的硬件仍未量产,而 Apple / Google 则并未提供此类硬件任何产品。


微软做出了正确的决定,不发布 HoloLens V2 直接跳到了 V3,从微软的时间表上我们可以粗略看到硬件在明年的某个时候会拥有广泛的市场需求。即使苹果和谷歌今年晚些时候宣布推出硬件,也只会让所有大厂都在相近的时间发布硬件。HoloLens V3 没有 V2 的历史包袱,应该是更好的产品,因为微软投入了更多的资源去研发这个新设备。


至于价格,最理想的价格点将是800美元左右。但我宁愿让微软出货一款高端产品,而不是降低它的价格以争; 它与高端智能手机的价格相同。


虽然我希望微软公司能够在Build中向我们展示更多新产品,以帮助构建公司品牌和激动人心的产品,但他们显然更愿意在发布会上花时间展示一些更接近完成的东西,而不是原型。


via thurrott


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